计算机三级（嵌入式系统开发技术）机试模拟试卷172
选择题
1.数码相机是嵌入式系统的典型应用之一。下面关于数码相机的叙述中，错误的是( )。(C)
A. 它由前端和后端两部分组成，前端负责数字图像获取，后端负责数字图像的处理
B. 后端通常是以嵌入式DSP作为核心的SoC芯片，DSP用于完成数字图像处理
C. 负责进行数码相机操作控制的(如镜头变焦、快门控制等)是一个32位的MCU
D. 高端数码相机配置有实时操作系统和图像处理软件
解析：数码相机是嵌入式系统的典型应用之一。它由前端和后端两部分组成，前端负责数字图像获取，后端负责数字图像的处理，后端通常是以嵌入式DSP作为核心的SoC芯片，DSP用于完成数字图像处理；此外，数码相机中还有一个超低功耗的8位MCU，负责进行操作控制；高端数码相机配置有实时操作系统和图像处理软件。故本题选择C。
2.下面是IP协议中C类IP地址有关规定的叙述，其中正确的是( )。(B)
A. 它适用于中型网络
B. 它所在的网络最多只能连接254台主机
C. 它不能用于多目的地址发送(组播)
D. 它的二进制表示中最高3位一定是“101”
解析：IP地址分为A类、B类、c类三个基本类，另有两类分别作为组播地址和备用地址(D类和E类)。C类IP地址范围：192．0．0．1到223．255．255．254。第1字节、第2字节和第3个字节为网络地址，第4个字节为主机地址。C类网络地址数量较多，适用于小规模的局域网络，每个网络最多只能包含254台计算机。故本题选择B。
3.将ARM处理器R0中的一个字节的数据，存入由R1+4指示的内存区域，且地址自动更新，则使用的ARM指令是( )。(D)
A. STR R0，[R1，#4]
B. STRH R0，[R1，#4]!
C. STRH R0，[R1，辫]
D. STRB R0，[R1，#4]!
解析：按题目要求需采用基址加变址寻址方式，字节数据存储指令用STRB。故本题选择D。
4.下面关于嵌入式系统的叙述中，错误的是( )。(B)
A. 嵌入式系统常用的电源模块有AC－DC模块、DC－DC模块或LDO模块
B. 大部分嵌入式处理器只能使用内部时钟信号发生器，不能使用外部时钟信号源
C. 若嵌入式处理器芯片的系统复位引脚为nRESET，则表示低电平复位
D. 基于ARM处理器内核的嵌入式处理器芯片都有调试接口
解析：大多数嵌入式处理器内置了时钟信号发生器，因此时钟电路只需要外接一个石英晶体振荡器和两只电容就可以工作了，但有些场合(如为了减少功耗、需要严格同步等)需要使用外部振荡源提供时钟信号。B项叙述有误，故本题选择B。
5.下面关于数字信号处理器的叙述中错误的是( )。(B)
A. 它是一种适用于数字信号处理的微处理器
B. 它的英文缩写是DPS
C. 它支持单指令多数据(SIMD)并行处理的指令
D. 它能显著提高音频、视频等数字信号的数据处理效率
解析：数字信号处理器英文缩写为DSP，它是一种适用于数字信号处理的微处理器，它支持单指令多数据(SIMD)并行处理的指令，能显著提高音频、视频等数字信号的数据处理效率。所以B项错误，故本题选择B。
6.片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种，下列叙述中错误的是( )。(C)
A. SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势
B. 它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物
C. 片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理，但不支持I／O功能
D. 片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上
解析：随着电子设计自动化水平的提高和VLSI制造技术的飞速发展，半导体加工已经从微米、亚微米进入到深亚微米的时代，单个芯片上可以集成几亿个甚至几十亿个晶体管，因而能够把计算机或其他一些电子系统的全部电路都集成在单个芯片上，这种芯片就是所谓的片上系统。SoC芯片中既包含数字电路，也可以包含模拟电路，甚至还能包含数字／模拟混合电路和射频电路。由于SoC将嵌入式系统的几乎全部功能都集成在一块芯片中，单个芯片就能实现数据的采集、转换、存储、处理和I／O等多种功能。目前，大多数32位的嵌入式处理芯片均为SoC，SoC逐渐成为集成电路设计的主流发展趋势。因此本题选择C。
7.一幅1024×768的彩色图像，每个像素使用16位表示，采用压缩比为5倍的算法压缩图像数据之后，其数据量大约是( )MB。(A)
A. 0．3
B. 0．5
C. 1
D. 1．5
解析：本题应掌握数字图像数据量计算公式，(1024×768×16／8)／5=0．3 MB。故本题选择A。
8.下面是关于嵌入式系统使用的存储器的叙述：
Ⅰ．嵌入式系统使用的存储器按照其存取特性可分为RAM和ROM
Ⅱ．嵌入式系统使用的存储器按照其所处物理位置可分为片内存储器和片外存储器以及外部存储器
Ⅲ．嵌入式系统使用的存储器按照存储信息的类型可分为程序存储器和数据存储器
Ⅳ．新型的铁电存储器FRAM在嵌入式系统中得到了应用
上述叙述中，正确的是( )。(D)
A. 仅Ⅰ和Ⅱ
B. 仅Ⅱ和Ⅲ
C. 仅Ⅰ和Ⅲ
D. 全部
解析：嵌入式系统使用的存储器按照其存取特性可分为RAM和ROM；按照其所处物理位置可分为片内存储器和片外存储器以及外部存储器；按照存储信息的类型可分为程序存储器和数据存储器；随着新技术的发展，新型的铁电存储器FRAM在嵌入式系统中得到了应用。全部正确，故本题选择D。
9.微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是( )。(C)
A. 集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件(如晶体管、电阻、电容等)的数目多少
B. 根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种
C. 嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路
D. 集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
解析：集成电路根据其集成度的高低，即单个集成电路所含电子元件(如晶体管、电阻、电容等)的数目可以分为小规模(SSI)、中规模(MSI)、大规模(LSI)、超大规模(VLSI)和极大规模(ULSI)等几种。集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成，生产、控制及测试设备异常昂贵。嵌入式处理芯片大多属于VLSI和ULSI。故本题选择C。
10.微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路的叙述中错误的是( )。(C)
A. 集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件(如晶体管、电阻、电容等)的数目多少
B. 根据集成度的高低，集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种
C. 嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路
D. 集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高，许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
解析：目前计算机中使用最广泛的西文字符集及其编码是ASCII字符集和ASCII码，即美国标准信息交换码。基本的ASCII字符集共有128个字符，包括96个可打印字符和32个控制字符，每个字符使用7个二进制位进行编码。我国目前广泛使用的汉字编码国家标准有GB2312和GB18030。GB2312国标字符
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